Особенности Спецификации Руководство Пользователя

Rime 4 Dual

ARGB СИСТЕМА ВОЗДУШНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ ПРОЦЕССОРА

Воздушная ШИМ (PWM) система охлаждения обеспечивает лучшую в классе производительность благодаря заявленной на патент технологии теплопроводящих трубок. Конструкция с двумя вентиляторами обеспечивает более мощный поток воздуха для большей эффективности охлаждения. Рама AeroFlow оснащена изогнутыми направляющими лопатками, которые встроены в раму вентилятора, для лучшего направления воздушного потока.

Для управления подсветкой можно использовать один из встроенных режимов или подключить систему охлаждения к совместимому с Addressable RGB хабу или материнской плате. В основе конструкции — технология Heat Core Touch Technology (HCTT) с применением 4 сверхэффективных тепловых трубок.

  • Заявленный на патент композитный материал для теплотруб значительно ускоряет передачу тепла

  • Рама AeroFlow — Направляющие лопатки на вентиляторе лучше фокусируют и направляют поток воздуха

  • Конструкция с двумя вентиляторами обеспечивает более мощный поток воздуха для большей эффективности охлаждения

  • Высокотехнологичное керамическое композитное покрытие для максимального рассеивания тепла

  • Для управления подсветкой можно использовать один из встроенных режимов или подключить систему охлаждения к совместимому с Addressable RGB хабу или материнской плате

  • Технология Heat Core Touch Technology (HCTT) с 4 сверхэффективными тепловыми трубками

  • Усовершенствованная конструкция ребер для оптимального охлаждения

  • Величина отвода тепловой мощности (TDP): до 250 Ватт

 
 

 
 

  • ТЕХНОЛОГИЯ HEAT CORE TOUCH (HCTT)

    4 тепловые трубки создают идеально плоскую и гладкую поверхность и плотно прилегают к процессору.

    Такая конструкция помогает обеспечить максимально эффективное рассеивание тепла.

 
 

  • ЛУЧШАЯ В КЛАССЕ ЭФФЕКТИВНОСТЬ ОХЛАЖДЕНИЯ

    Rime 4 Dual превосходит процессорные кулеры аналогичной ценовой категории, что показано тщательными тестами производительности охлаждения. По сравнению с другими моделями процессорных кулеров Rime 4 Dual выходит на первое место с более низким значением дельта-температуры.

    Дельта температуры или ΔT — это разница между измеренной температурой и температурой окружающей среды. Если эта разница ниже, то это указывает на более высокую производительность.

 
 

  • Вот более компактные версии текста

    • Керамическое покрытие
      Увеличивает теплопроводность и улучшает рассеивание тепла.

    • Обновленный радиатор
      Новая конструкция ребер обеспечивает более эффективное теплоотведение.

 
 

  • РАМА AEROFLOW

    Изогнутые направляющие лопатки, встроенные в раму вентилятора, более эффективно фокусируют и направляют воздушный поток, обеспечивая максимальную эффективность охлаждения.

 
 

  • СОВМЕСТИМОСТЬ

    Система совместима практически со всеми современными системными платами.

    Совместимость с процессорами:
    LGA 2066/2011/1700/1200/115X
    AM5/AM4

    ПОСТАВЛЯЕТСЯ С ШИМ 4-ПИН РАЗЪЕМОМ

Спецификации

  • Название модели Rime 4 Dual
    Материал основания Алюминий + HCTT
    Материал рёбер радиатора Алюминий
    Тепловые трубки 6 мм x 4
    Размеры 125 x 109 x 155 мм
    TDP (Рассчетная мощность теплоотвода) 230
    Вентилятор
    Скорость 800-1800 об/мин
    Тип коннектора 4-пиновый, ШИМ
    Размеры 120 x 120 x 25 мм
    Тип подшипника Гидравлический Подшипник
    Стартовое напряжение 5 B
    Номинальное напряжение 12 B
    Номинальная сила тока 0.5 A
    Энергопотребление 6 Вт
    Давление Воздуха Вентилятора 1.38-3.04 мм вод. ст.
    Расход воздуха вентилятора 37.1-75.3 CFM
    Уровень шума 17-34 дБA
    Среднее время наработки на отказ 60000 часов
    Сокет LGA 2066 / 2011 / 1700 / 1200 / 115X
    AM5 / AM4

Руководство Пользователя